2024深圳国际半导体展时间+地址+门票

SEMI-e第六届深圳国际半导体展

时间：2024年6月26-28日

地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）4/6/8号馆

SEMI-e多年来深耕半导体展会领域，已发展成为华南极具影响力和专业性的重要展会平台。展会聚焦芯片设计、晶圆制造与封装，半导体专用设备与零部件，先进材料，第三代半导体/IGBT，汽车半导体为主的半导体产业链，全面展示半导体行业的新技术、新产品、新亮点、新趋势，构建半导体产业交流融合的新生态。60,000平方米展出面积，800余家展商，多家行业协会联合主办，预计迎来60000+观众，为半导体产业链的升阶发展搭建精准对接、双向奔赴的平台！

展会规模再升级，覆盖全产业链

本届展会特设三馆六大区，展会规模达到60,000㎡，以设计/芯片/晶圆制造/先进封装、汽车半导体、第三代半导体、半导体设备、先进材料、零部件为主的六大专业展区覆盖全产业链，聚焦半导体行业各个细分领域，汇聚来自半导体领域的权威专家、优秀企业家和行业精英，SEMI-e致力于为参展商们提供一个高水准、高品位、高质量的展示交流舞台。

同期峰会论坛，聚焦核心议题

结合半导体产业特点和发展趋势，届时将汇聚来自半导体领域的权威专家、优秀企业家和行业精英，现场共同探讨分享半导体行业格局、前沿技术与市场走势，举办精彩的技术论坛。

实名制认证，两步快速注册！

步骤一：点击此处，扫描二维码，即可进入参观注册页面

步骤二：点击【填写信息登记】，输入真实报名信息

注册成功，截图保存

参观须知：本届展会为实名入场制，请于展会期间携带本人有效身份证、护照、港澳通行证、台胞证等预登记时使用的证件，凭原件刷闸机/人工通道入场参观。

手机访问 古诗网首页